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在 SMT貼片印刷與焊接環(huán)節(jié)，錫珠和針孔是極易出現(xiàn)的外觀工藝不良，不僅影響板面整潔度，嚴重時還會引發(fā)線路短路，屬于日常品質管控重點項目。

一、錫珠缺陷

現(xiàn)象：PCB 非焊接區(qū)域出現(xiàn)零散圓形顆粒錫珠主要成因

1. 錫膏未充分回溫，內部水汽未完全散發(fā)

2. 回流焊溫度曲線設置不合理，升溫過快

3. 鋼網開孔設計不當、開孔過大

4. 印刷后板面受潮，受熱產生錫珠飛濺

改善方案

1. 嚴格執(zhí)行錫膏回溫標準，靜置足夠時長再攪拌使用

2. 合理調整回流焊溫區(qū)參數(shù)，平穩(wěn)控溫

3. 優(yōu)化鋼網開孔尺寸，避開非焊盤區(qū)域開孔

4. 做好生產環(huán)境防潮，避免板材與錫膏受潮

二、針孔缺陷

現(xiàn)象：錫膏印刷成型后，表面出現(xiàn)細小針狀孔洞主要成因

1. 印刷刮刀壓力不足，涂布不夠密實

2. 刮刀出現(xiàn)磨損、變形，刮涂不均勻

3. 錫膏儲存不當，混入纖維、油性等各類雜質

4. 錫膏攪拌不充分，內部存在氣泡

改善方案

1. 調試合適刮刀壓力，保證錫膏印刷飽滿平整

2. 定期檢查更換老化破損刮刀

3. 規(guī)范錫膏存放環(huán)境與使用周期，嚴防雜質混入

4. 按標準時長均勻攪拌錫膏，排出內部氣泡

錫珠與針孔大多由物料管控不到位、設備參數(shù)調試偏差導致，規(guī)范物料管理 + 精準設備調試，即可有效杜絕此類不良。

全球威嚴格落實SMT貼片錫膏全流程管理制度，定時檢修印刷設備，從印刷到回流層層把控，大幅降低錫珠、針孔等工藝不良。