回流焊是 SMT 貼片生產中最關鍵的工序之一,也是決定 PCBA 焊點質量、產品可靠性的核心環(huán)節(jié)。
簡單理解:先通過鋼網把錫膏印在 PCB 焊盤上,貼片機把元器件貼好后,整板送入回流焊爐,按照設定溫度曲線分段升溫,讓錫膏受熱熔化、潤濕焊盤與元件引腳,再經過冷卻凝固,形成牢固、導電可靠的金屬焊點,這個過程就叫回流焊。
回流焊爐內部分為四大溫區(qū),每個階段作用各不相同:
預熱區(qū)逐步升溫,揮發(fā)錫膏內部助焊劑水分與溶劑,防止快速高溫沖擊造成元件開裂、錫膏飛濺。
恒溫浸潤區(qū)溫度平穩(wěn)保持,活化助焊劑,清除焊盤與元件引腳表面氧化,提升焊錫潤濕性能。
回流區(qū)達到錫膏熔點,焊錫完全熔化流動,充分爬錫、浸潤焊盤與引腳,形成合金焊接層。
冷卻區(qū)快速平穩(wěn)降溫,讓焊點結晶凝固,焊點光亮飽滿、結構穩(wěn)固,不易產生虛焊、冷焊、裂隙。
回流焊曲線設置是否合理,直接決定連錫、立碑、空洞、冷焊、錫珠等不良率高低。專業(yè) SMT貼片工廠都會根據不同板材、封裝元件、錫膏型號,單獨匹配專屬溫度曲線,從源頭把控焊接品質。
全球威在 SMT貼片生產中嚴格管控回流焊工藝參數(shù),根據不同產品優(yōu)化溫區(qū)曲線,穩(wěn)定控制焊接不良率,保障每一款 PCBA 產品的長期可靠性。