響應(yīng)全球環(huán)保法規(guī)要求與綠色制造趨勢,深圳全球威科技在 SMT貼片加工中全面推進(jìn)無鉛環(huán)保工藝,并通過工藝優(yōu)化解決了無鉛焊接的核心技術(shù)難題,實現(xiàn)環(huán)保合規(guī)與產(chǎn)品可靠性的雙重保障。
無鉛工藝與傳統(tǒng)有鉛工藝相比,焊接溫度更高、焊料潤濕性相對較差,對 PCB 基板、貼裝精度和溫度控制都提出了更嚴(yán)苛的要求。全球威從材料選型、設(shè)備調(diào)校到工藝管控多維度發(fā)力:選用 SAC305 無鉛焊料與高 Tg 值 PCB 基板,避免高溫焊接導(dǎo)致的基板分層、翹曲;通過爐溫測試儀為不同產(chǎn)品定制專屬溫度曲線,將峰值溫度精準(zhǔn)控制在 245-260℃區(qū)間,平衡焊接質(zhì)量與元件耐熱性;同時采用高純度氮?dú)饣亓鳎瑢⒀鯕鉂舛瓤刂圃?500ppm 以下,改善焊料潤濕性,降低焊點(diǎn)空洞率。
目前,全球威的無鉛工藝已完全滿足 RoHS 環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),通過 ISO13485、IATF16949 體系認(rèn)證,適用于醫(yī)療、汽車等對環(huán)保與可靠性要求較高的行業(yè)。所有采用無鉛工藝的產(chǎn)品,均能提供完整的材料環(huán)保報告與生產(chǎn)數(shù)據(jù)追溯,讓客戶在合規(guī)生產(chǎn)的同時,無需擔(dān)憂焊接可靠性問題。