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貼片加工廠的pcb、芯片等元器件烘烤操作指引-SMT技術(shù)文章-全球威科技
2020-08-12 08:46:05

貼片加工廠的pcb、芯片等元器件烘烤操作指引

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SMT貼片加工廠的pcb、芯片等元器件烘烤操作指引
1.目的：
    規(guī)范烤箱操作，并對(duì)需要烘烤的部件（元件、PCB、等）進(jìn)行烘烤指導(dǎo)，確保烘烤作業(yè)的有效性。；

2.范圍及定義：
2.1本公司所有工藝規(guī)定要求烘烤的部件（PCB、元件等）
2.2 OSP：英文是Organic Solderability Preservatives 的簡(jiǎn)稱(chēng)。中譯為有機(jī)保焊膜，又稱(chēng)護(hù)銅劑，英文亦稱(chēng)之Preflux。PCB焊盤(pán)表面處理工藝之一。生產(chǎn)前嚴(yán)禁烘烤。
2.3 HASL：英文全稱(chēng)Hot Air Solder Leveling  中文為熱風(fēng)焊錫整平工藝。簡(jiǎn)稱(chēng)熱風(fēng)整平，也稱(chēng)噴錫。PCB焊盤(pán)表面處理工藝之一。
2.4 ENIG:化學(xué)鎳金,為無(wú)電鍍鎳浸金。PCB焊盤(pán)表面處理工藝之一。

3.工作職責(zé)：
制造部及倉(cāng)庫(kù)：負(fù)責(zé)需要烘烤部件（PCB、元件等）的貯存、烘烤及檢查。
品保部：負(fù)責(zé)烘烤過(guò)程的監(jiān)督及確認(rèn)。
工程部：負(fù)責(zé)PCB板在各生產(chǎn)階段的工藝和制程控制。
設(shè)備部: 負(fù)責(zé)設(shè)備的維修保養(yǎng)。

4.運(yùn)作過(guò)程：
4.1設(shè)備操作指引：
 4.1.1開(kāi)機(jī)前先檢查排風(fēng)是否打開(kāi)，再打開(kāi)電源開(kāi)關(guān)且綠燈亮起，按下溫度調(diào)節(jié)鎖定開(kāi)關(guān)b，數(shù)字顯示表a處于閃動(dòng)狀態(tài)，調(diào)整溫度調(diào)節(jié)按鈕c，觀察數(shù)字顯示表a并調(diào)節(jié)所需溫度，調(diào)節(jié)好后再次按回鎖定開(kāi)關(guān)b，使其數(shù)字顯示表a處于靜止?fàn)顟B(tài)且處于鎖定（不可調(diào)節(jié)）狀態(tài)。
 4.1.2快速加熱可啟動(dòng)加熱開(kāi)關(guān)，再打開(kāi)鼓風(fēng)開(kāi)關(guān)，
 4.1.3放入需要烘烤的物品，放入時(shí)不宜過(guò)擠，以利空氣對(duì)流不受阻塞，保持箱內(nèi)溫度均勻。
 4.1.4工作中觀察烘烤狀態(tài)與溫度變化是否正常，是否存在升溫跳躍過(guò)大或超溫現(xiàn)象（當(dāng)a 處于鎖定狀態(tài)時(shí)，所顯示溫度為箱內(nèi)的實(shí)際溫度）。
 4.1.5生產(chǎn)結(jié)束時(shí)先關(guān)閉加熱開(kāi)關(guān)，再關(guān)閉鼓風(fēng)開(kāi)關(guān)，其次關(guān)閉電源開(kāi)關(guān)。
 4.1.6填寫(xiě)相關(guān)的質(zhì)量記錄表單并潔凈設(shè)備。
4.1.7 品質(zhì)IPQC應(yīng)每隔兩小時(shí)實(shí)測(cè)一次烤箱溫度，如實(shí)際溫度超出設(shè)置范圍外，應(yīng)立即停止烘烤，并通知設(shè)備工程師處理。
4.2 常規(guī)物料烘烤參數(shù)設(shè)置（使用中不得超過(guò)以下設(shè)定溫度）

烘烤物品 烘烤溫度 烘烤時(shí)間 疊層
PCB散板 120℃ 2H 多層
過(guò)期PCB 80℃-90℃ 6-8H 多層
散裝BGA/CSP 120℃-125℃ 24H 一層
卷帶 50℃ 48H 一層
Sensor（鏡頭IC） 75±5℃ 8H 多層

備注：以上為常規(guī)物料烘烤參數(shù)，沒(méi)有提及的物料，應(yīng)依照工程下發(fā)的工藝要求進(jìn)行烘烤。
 
 4.3 烘烤流程：
全球威科技倉(cāng)庫(kù)接到來(lái)料加工物料或者產(chǎn)線領(lǐng)到國(guó)際產(chǎn)品物料后檢查物料狀況，PCB按照工程部工藝要求進(jìn)行烘烤，散裝BGA/CSP以及真空包裝但濕度卡有變色的進(jìn)行烘烤，烤箱操作方法參考4.1設(shè)備操作指引；烤箱溫度設(shè)定參考4.2 溫度設(shè)置；并填寫(xiě)[IC、BAG、PCB烘烤記錄表]，在烘烤時(shí)叫IPQC進(jìn)行確認(rèn)，烘烤到時(shí)后將烘烤物料取出冷卻后上線貼片。

5 注意事項(xiàng)：
5.1 如客戶有特殊要求，按客戶標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行。
 5.2 紙箱，橡膠，塑料、橡膠帶子、塑料結(jié)等易燃包材在烘烤前必須拿掉。
5.3 SMT已烤好的PCB，在車(chē)間停留48小時(shí)未經(jīng)任何處理，生產(chǎn)前要求重新烤板，不經(jīng)過(guò)SMT生產(chǎn)的PCB（針對(duì)項(xiàng)目部產(chǎn)品），DIP生產(chǎn)前要求全部烤板（包括真空包裝板）。
5.4作業(yè)前應(yīng)先確認(rèn)防靜電措施，拿取PCB板時(shí)必須佩戴防靜電環(huán)和干凈的防靜電手套（或者防靜電手指套），嚴(yán)禁使用裸手去接觸PCB焊盤(pán)，以免PCB焊盤(pán)污染而發(fā)生氧化。
5.5操作者嚴(yán)禁超時(shí)、超溫烘烤。
5.6所烘烤之物品應(yīng)冷卻卻致室溫后才能投入使用。
5.7嚴(yán)禁在烤箱內(nèi)部及四周放置易燃物或氣體性物品，或使用其它化學(xué)劑擦試。
5.8擺放物品時(shí)，嚴(yán)禁在溫感探頭d 周?chē)ㄕ龑?duì)面、前后約20cm、上下約15cm的范圍)擺放物品，禁止在設(shè)備箱內(nèi)底下兩層e內(nèi)擺放物品。
5.9 OSP板(裸銅板)生產(chǎn)
5.9.1 OSP板生產(chǎn)前嚴(yán)禁烤板，按生產(chǎn)周期計(jì)算未超過(guò)6個(gè)月可直接上線加工，如超過(guò)6個(gè)月則不能使用，必須換料生產(chǎn)；對(duì)超存儲(chǔ)期檢驗(yàn)合格后的有效存儲(chǔ)期為3個(gè)月（以外包的生產(chǎn)檢驗(yàn)日期為準(zhǔn)），對(duì)第二次超存儲(chǔ)期檢驗(yàn)合格的單板如在3個(gè)月的有效存儲(chǔ)期內(nèi)未能用完則強(qiáng)行報(bào)廢處理。 
5.9.2 OSP PCB在原包裝拆封后要在12小時(shí)內(nèi)上線使用；不允許一次性全部拆開(kāi)包裝，作業(yè)時(shí)盡量做到生產(chǎn)完一個(gè)封裝后的PCB板，再拆另外一個(gè)封裝的PCB，以防止PCB板在空氣中暴露時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。
5.9.3 OSP PCB在第一面SMT貼片回流完成后，必須于24小時(shí)內(nèi)完成第二面SMT元件貼片組裝回流；如PCB第二面有BGA、QFP等底部焊接元件，則必須在12小時(shí)內(nèi)完成第二面SMT元件貼片回流。
5.9.4 OSP PCB在完成SMT工序后，必須在不超過(guò)36小時(shí)的時(shí)間段內(nèi)完成DIP段(或FA)生產(chǎn)。
 貼片加工
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